通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统，主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。  
射频电源采用RF500W电源控制。  
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。 
  腔室结构：卧式、纯石英 
  真空室规格：F210´300mm 
  限真空：1Pa（环境湿度≤55%） 
  真空系统:机械泵 
  大装片直径: F4英寸 
   大装片容量：4英寸 25片/炉 
  去胶速率: ～500A/min 
  去胶不均匀性：≤±5％ (φ4吋范围内) 
  操作方式:手动方式 
用户可选配全自动控制方式