PR-3离子去胶机

通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统，主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。  
射频电源采用RF500W电源控制。  
PR-3离子去胶机 气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
 腔室结构：卧式、纯石英
 真空室规格：F210´300mm
 限真空：1Pa（环境湿度≤55%）
 真空系统:机械泵
 大装片直径: F4英寸
  大装片容量：4英寸 25片/炉
 去胶速率: ～500A/min
 去胶不均匀性：≤±5％ (φ4吋范围内)
 操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式

产品名称：标准型匀胶机 台式匀胶机 产品型号：SC-1B

细则型匀胶机  台式一体机匀胶机 规格型号：SC-1B

SC-1B标准型匀胶机主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆，各种光刻胶表面膜制备。  
   采用变频技术控制旋涂速度与时间，有效控制胶的厚度、均一性。可应用于各研究领域前期研发及小规模生产。
主 要 技 术 指 标1. 控制显示：LED数字控制器，用户可通过控制器进行参数修改设置
2. 匀胶模式：可同时输入七组数值，即转速及匀胶时间可任意设置为Ⅰ档、Ⅱ挡、……Ⅶ档，转速启动后先低速运转（Ⅰ档），然后自动执行Ⅱ档、……Ⅶ档，直至达到高速运转。
3．匀胶时间：1～9999s任意时间可设置
4．匀胶速度：0～8000rmp可调
5．旋转加速度：0～8000rpm/sec 由低速到高速加速时间0.1s～0.5s
6．转速稳定度：±1rmp
7．涂胶均匀性：±3%
8．可镀膜尺寸：Ф5～Ф150mm（6〞）
9．基片厚度：  ≤5mm
配 置 参 数1．设备配置Ф200mm接胶装置
2．电机功率：90W，额定转速8000rmp
3．真空泵：FY-1C旋片式真空泵，抽速60L/min(用户可选配无油型真空泵)
4．样片托：标配1英寸一个，2英寸一个，其它规格按要求定制
5．输入电源： AC220V/240V  50HZ
6．整机功率：100W
7．机身尺寸： 280×360×240mm
8．机身重量：10Kg

智能颗粒强度测定仪 型号：DL4

DL4型智慧粒状刚度分析仪专为破碎工艺刚度值于2000N的洛氏硬度较的钢度货品开发研发培训，大面积使用在型煤、球团、矿冶、新涂料、石化厂崔化等层面。其在DL系统刚度分析仪系统物料的基础理论上，曾加了堆压功用，组成部分及材料选择相对适应抗压强度各种压力检验的都要，十分稳定质量好。该机器设备综合运用DL系列的产高尚品德能的把控好软件构架，在加力把控好、数据报告报告深入分析取样、数据报告报告深入分析深入分析换算等很多缓解衡量了测试仪的精确度性和增强性，获得了我国外消费者的高度尊重和解评，一项功能及数据报告报告深入分析评价指标在我们国家之类好产品中趋于水平。

注意工艺指标体系