本实验室设备热探笔内装配有加熱和控温零部件，电脑自动加熱并使室内温度持续在50?60℃位置内，冷热变化（热胀冷缩）探笔在半导体建材芯片建材上造成的热电动式势及整流法造成的电势差经低背景噪声、低漂移的集成式运算调大器调大后，用教学液晶显视元器（LCD）及检流计技巧规格尺寸目标方向。实验室设备准确度度分高、低两档，可判别大部份非本征半导体建材芯片建材规格尺寸（从高阻单晶硅硅到重掺单晶硅硅）。

二、新技术功效 

1、可判别锗、硅著料的功率电阻率条件：

锗：非本征锗10³～10^?4Ω·cm

硅：10⁺⁴～10^-4Ω·cm

经我国外科学试验证实：在在常温原因下，热电法我们对阻值率降至1000Ω·cm的硅多晶硅整流法结杲能信。

2、锗、硅多晶硅直徑及厚度：不会遭受禁止

3、提示 方式英文：由提示 N和P的液晶显示器器材可以直接标识，时核心刻度尺为零位检流计也在标识规格型号，游针向左向右偏转被测供试品为N型，游针向左向右偏转被测供试品为P型。

5、探头：先用ASTM F42标准化中交议的装饰管作冷热水探头原材料，针尖为60℃锥体，热笔温一键保持着在50?60℃规模内，冷笔与在常温重复。整流法行选择硬质的耐热合金作探头。

6、变电及输出功率：AC 220V±10%，50HZ交流会变电，输出功率（热笔电加热情形）需小于40W，均衡输出功率≈10W。

7、外表大小：370×320×110（mm）

8、重量体积：约 4 kg

产品名称：缺口制样机  产品型号： XQZH-1

缺口制样机 型号： XQZH-1 
一、 用途 
缺口制样机主要用于置备简支梁、悬臂梁冲击试验的试样样条缺口。本设备适用科研院、质检部门、大专院校及各非金属材料生产企业。 
该机主要技术参数符合GB/T1043-1993、GB/T1843-1996、ISO179-1993、ISO180-1993等标准要求，是一种结构简单、操作方便的制样设备。 
二、 主要技术规格 
刀具行程：24mm 
进刀速度：4mm/min（或用户自定） 
进给行程：10mm 
试样类型：1、2、3、4型 
刀具参数：A型刀具45°±30ˊ r=0.25±0.025mm 
         B型刀具45°±30ˊ r=1.0±0.025mm 
C2型刀具  厚度=0.8±0.1mm  r<0.1mm 
        C2型刀具  厚度=2±0.1mm    r<0.1mm 
C3型刀具  厚度=1.8±0.1mm  r<0.1mm 
    注：本制样机刀具由用户定货时选配，厂家只提供3种刀具。如需更多刀具费用另计。 
三、结构 
本制样机由机体、手动进给装置、试样夹紧装置、试样冲切装置和手动驱动装置组成。 
机体由机主体、地脚组成； 
手动进给装置由螺旋测微头、螺旋测微头支承座组成； 
试样夹紧装置由试样支承底座、试样压块锁紧手柄等组成； 
试样冲切装置由试样切刀和滑动块等组成； 
手动驱动装置由驱动手柄和旋转轴承等组成。 
产品结构图如下： 
四、操作方法及注意事项： 
1、 根据所选试样类型及缺口类型，选用与其相对应的刀具。 
2、 将所选的刀具安放在刀架的刀槽内，调整刀具位置，将压刀块压好，用内六角扳手将刀具固定。 
3、 将试样放置在试样支承座上，根据刻度尺对中后旋转夹紧装置将试样夹紧。 
4、 对刀：转动测微头手母和手轮，将试样靠在刀具上，记下当前测微头读数，转动手轮同时转动转动测微头手母，观察测微头，根据试样所需缺口深度来确定进刀深度。 
注：制样前必须调整好刀具位置，否则刀尖冲切滑块，损坏刀具。 
五、维护与检修： 
5、 搬运过程中要将刀具拆下，以免划伤机体。 
6、 使用前要检察手轮是否灵活。 
7、 定期对设备的滑动部件加少量机油。 
六、搬运及安装 
8、 包装箱在装卸和运输时避免倾斜，不要碰撞和强烈震动。 
9、 拆箱后，要对设备的零部件进行清点，有必要时应清洗。 
七、规格 
10、 机重：23Kg 
11、 尺寸：长×宽×高  460×200×250mm